MESSE Düsseldorf: Interpack 2020 odložen za 2021. godinu

Usled širenja korona virusa Messe Düsseldorf doneo je odluku od odlaganju vodećeg internacionalnog  sajma ambalaže Interpack za 2021. godinu

Donoseći odluku o odlaganju  vodećeg internacionalnog  sajma ambalaže Interpack za narednu godinu, za period od 25 februara do 3. marta, Messe Dusseldorf sledio je preporuku tima za upravljanje krizama nemačke Savezne vlade da uzme u obzir principe Instituta Robert Koch prilikom procene rizika održavanja velikih događaja. Na osnovu ove preporuke i nedavnog značajnog porasta broja ljudi zaraženih novim virusom korone (SARS-CoV-2), uključujući u Evropi, Messe Dusseldorf je preispitao situaciju. Pored toga, postoji opšte rešenje koje je grad Dusseldorf doneo 11. marta 2020. godine u kojem su glavni događaji sa više od 1.000 učesnika istovremeno zabranjeni.

“Odluka je doneta u uskoj konsultaciji sa našim savetodavnim odborom i sponzorskim udruženjima”, naglašava Verner M. Dornscheidt, predsednik Upravnog odbora Messe Dusseldorf GmbH. Takođe odražava želje pojedinih industrija: „Kao njihov partner, trenutno činimo sve što je u našoj moći da smanjimo ekonomske gubitke koje su pretrpeli naši izlagači“.

Partneri interpack-a podržavaju odluku o odlaganju sajma i zajedno sa odgovornima računaju na uspešan događaj sledeće godine.

“Interpack je apsolutni vrhunski događaj za međunarodnu industriju ambalaže i srodnu prerađivačku industriju. Sajam uspeva na ličnim susretima i direktnoj razmeni između ljudi iz celog sveta. To je moguće samo ako nema zdravstvenih rizika. Stoga, odlaganje je odgovorno i ispravno. Radujemo se događaju koji će se dogoditi naredne godine kako bismo razgovarali o pitanjima koja definišu industriju, poput održivosti, i predstavili odgovarajuća rješenja “, obrazložio je Christian Traumann, predsjednik Interpack-a 2020 i generalni direktor i predsjednik Grupe na Multivac Sepp Haggenmuller SE & Co. KG.

Izvor: Interpack

Foto:Messe Düsseldorf, Constanze Tillmann

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *